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【3831109908198】 Thermal Grizzly TG Shield
¥3,420
SOLD OUT
サーマルグリズリーTGシールドは、コンデンサなどの表面実装デバイスを 保護するためのコンフォーマルコーティングです。 多くの場合、リキッドメタルを使用しながらCPUやGPUのダイ周辺のコンデンサを保護するために使用されます。 SMDを完全にコーティングするためには厚めに塗布することが推奨されるが、実装上の問題を引き起こすほど 厚く塗りすぎる事は無くそのため、リキッドメタルがこれらの部品の上にこぼれた場合でも、 電気ショートを起こして部品を損傷することはありません。
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【3831109910214】EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)
¥1,780
EK-LoopサーマルペーストNGP (5g)は、要求の厳しいコンピューティング環境向けに最適化された、信頼性の高いサーマルコンパウンドです。先進のナノ・グレード・パーティクル(NGP)技術を活用したこのサーマルペーストは、CPU、GPU、その他のチップセットとウォーターブロックやヒートシンクなどの冷却ソリューションとの間の効率的な熱伝達を促進します。 効率と信頼性のために設計されたEK-Loop Thermal Paste NGPは、非常に低い熱インピーダンスを特徴とし、効果的な熱伝導性とシステム性能の向上を保証します。最適化された配合は、優れた耐クランプ性と長期安定性を提供し、-20℃~125℃の温度範囲で安定した性能を発揮します。 この高品質サーマルペーストは、ユーザーフレンドリーな塗布が特徴です。各パッケージには、完璧な層を塗布するのに役立つ高品質の黒いヘラが同梱されています。EK-LoopサーマルペーストNGPのユーザーフレンドリーな粘度は、塗り広げやすく、導電性の問題のリスクなしに一貫した塗布を維持します。 実用的な5グラム(5g)のシリンジにパッケージされたEK-Loop Thermal Paste NGPは、高性能サーマルインターフェース材料を求めるエンスージアスト、システムビルダー、ITプロフェッショナルにとって理想的なソリューションです。 Color: Gray Volatilization Rate (24H@200°C) %: < 0.5 Density (g/cc): 2.98 Viscosity (mPa.s): 1000~2000 Continuous Using Temperature (°C): -20° to 125° Thermal Conductivity (W/mK): 6.9 Thermal Impedance (°C·cm2/W): 0.09 Pressure (psi): 40
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【3830046999351】 Thermal Grizzly Hydronaut (1.5mL / 3.9g)
¥1,792
20%OFF
20%OFF
サーマルグリズリーHydronautは、極低温環境下でその真価を発揮する、非常に高性能なサーマルグリースです。ハイドロノートサーマルグリースは、硬化させることなく、高い長期安定性を発揮します。ハイドロノートサーマルグリースは、シリコンを含みません。 Hydronautは、その優れた熱伝導性からオーバークロックにも使用できますが、特に大規模な冷却ソリューションを持つユーザー向けに作られ、優れた価格性能比を持つ高品質の製品を探しているユーザー向けです。 Thermal Grizzly Hydronautは、同封のThermal Grizzlyアプリケーターで塗布するのが最適ですが、ブラシ、ヘラ、シルクスクリーン、パッド印刷などの方法で塗布することも可能です。 技術仕様 粘度:140〜190Pas 密度:2.6g/cm3 適用温度:-200℃~350 熱伝導率:11.8W/mk 電気伝導度:0 pS/m 熱抵抗0.0076 K/W カラー:ライトグレー シリコンベース:なし
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【3830046998453】 EK-TIM Ectotherm (5g)
¥670
50%OFF
50%OFF
EK-TIM Ectothermは、卓越したコストパフォーマンスを誇るクラス最高のサーマルコンパウンドです。 このサーマルインターフェースマテリアル(TIM = Thermal Interface Material)は、CPU、GPU、その他の PCH/チップセットとヒートシンクの間に効果的な熱伝達と簡単な施工を提供します。 低粘度かつ非導電性で、周囲のコンポーネントに影響を与えることなく安全に使用できます。 扱いやすい注射器タイプの容器に入っており、情熱的なコンピュータ改造家、オーバークロッカー、 コンピュータ修理工場の担当者に最適な選択肢です。 技術仕様 - 密度 (g/cm3): 3.0 - 正味含有量(g): 5.0g - 熱伝導率 (W/mK): 8.5
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【3830046996770】 Thermal PAD G 1.0mm - (120x24mm)
¥1,010
EKウォーターブロックに使用する交換用熱伝導パッドです。熱伝導性とともに、片面ナチュラルタックで伸縮性にも優れています。複数回使用できるため、再使用性、電気絶縁性に優れています。 サーマルパッドは、熱的に接触すべき表面が不完全な平面や平滑面であるために生じる空隙を埋めるために使用されます。EKウォーターブロックに適したサイズと厚みを確認するため、購入前にインストールマニュアルを参照してください。 --仕様 - 熱伝導率:3.5 W/mK (+/-0.35) - 寸法:タイプG (120 x 24 mm) - 厚さ:1.0 mm - 使用温度:-55 ~ +200°C - 硬度:5(Shore A) - 伸長率:100% - 比重:2.6g/cm3(±0.2) - 耐火性:V-0 - 絶縁破壊電圧:>4kV以上 - 体積抵抗値:> 10~11Ω・m以上 - 主な成分:酸化アルミニウム(Al2O3) 85〜95%配合 [!]ご注意ください - パッドの表面はわずかに粘着性があり、出荷時には両面保護フィルムが装着されています。このフィルムは、取り付け前に剥がす必要があります。 - サーマルパッドは、希望するサイズに切り出す必要がある場合があります(各EKWB製品のインストールマニュアルに準ずる)。 - このサーマルパッドは、片面のみナチュラルタックです。
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【3830046996732】 Thermal PAD F 1.0mm - (120x16mm)
¥1,010
EKウォーターブロックに使用する交換用熱伝導パッドです。熱伝導性とともに、片面ナチュラルタックで伸縮性にも優れています。複数回使用できるため、再使用性、電気絶縁性に優れています。 サーマルパッドは、熱的に接触すべき表面が不完全な平面や平滑面であるために生じる空隙を埋めるために使用されます。EKウォーターブロックに適したサイズと厚みを確認するため、購入前にインストールマニュアルを参照してください。 --仕様 - 熱伝導率:3.5 W/mK (+/-0.35) - 寸法:タイプF (120 x 16 mm) - 厚さ:1.0 mm - 使用温度:-55 ~ +200°C - 硬度:5(Shore A) - 伸長率:100% - 比重:2.6g/cm3(±0.2) - 耐火性:V-0 - 絶縁破壊電圧:>4kV以上 - 体積抵抗値:> 10~11Ω・m以上 - 主な成分:酸化アルミニウム(Al2O3) 85〜95%配合 [!]ご注意ください - パッドの表面はわずかに粘着性があり、出荷時には両面保護フィルムが装着されています。このフィルムは、取り付け前に剥がす必要があります。 - サーマルパッドは、希望するサイズに切り出す必要がある場合があります(各EKWB製品のインストールマニュアルに準ずる)。 - このサーマルパッドは、片面のみナチュラルタックです。
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【3830046996688】 Thermal PAD E 0.5mm - (RAM 8X)
¥560
EKウォーターブロックに使用する交換用熱伝導パッドです。熱伝導性とともに、片面ナチュラルタックで伸縮性にも優れています。複数回使用できるため、再使用性、電気絶縁性に優れています。 サーマルパッドは、熱的に接触すべき表面が不完全な平面や平滑面であるために生じる空隙を埋めるために使用されます。EKウォーターブロックに適したサイズと厚みを確認するため、購入前にインストールマニュアルを参照してください。 --仕様 - 熱伝導率:3.5 W/mK (+/-0.35) - 寸法:Type E (100 x 16 mm) - precut to 8 pieces - 厚さ:0.5mm - 使用温度:-55 ~ +200°C - 硬度:5(Shore A) - 伸長率:100% - 比重:2.6g/cm3(±0.2) - 耐火性:V-0 - 絶縁破壊電圧:>4kV以上 - 体積抵抗値:> 10~11Ω・m以上 - 主な成分:酸化アルミニウム(Al2O3) 85〜95%配合 [!]ご注意ください - パッドの表面はわずかに粘着性があり、出荷時には両面保護フィルムが装着されています。このフィルムは、取り付け前に剥がす必要があります。 - サーマルパッドは、希望するサイズに切り出す必要がある場合があります(各EKWB製品のインストールマニュアルに準ずる)。 - このサーマルパッドは、片面のみナチュラルタックです。
